FDM线材高频名词与术语全解：从材料到工艺一网打尽

PLA、ABS、PETG、公差、吸湿性……这些FDM线材术语你真正搞懂了吗？本文用名词小词典的形式，逐一拆解核心概念。

一、常见材料术语

PLA（聚乳酸）

来自玉米淀粉的生物基塑料，打印温度低（190-220°C），无需热床，气味小，适合初学者。但强度一般，耐热性差（约60°C开始软化），户外使用受限。2026年，改性PLA如PLA+通过添加增韧剂，改善了脆性，但仍不适用于高负载件。

ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）

工程塑料，强度高、耐温约100°C，但打印时需热床（100-110°C），且受热收缩大，容易翘边。建议使用封闭箱体以稳定环境温度。ABS挥发物有轻微刺激性，需良好通风。

PETG（聚对苯二甲酸乙二醇酯-共聚酯）

兼顾PLA的易打印性和ABS的强度，打印温度230-250°C，热床70-80°C。层间粘结力强，韧性好，耐化学性优于PLA。但吸湿性高，需干燥保存，否则打印易拉丝。

TPU（热塑性聚氨酯弹性体）

柔性线材，邵氏硬度85A-95A，可弯折、减震，用于密封圈、保护套。打印速度需减慢（20-30mm/s），回抽设置要谨慎，否则挤出不顺。干燥同样重要。

尼龙（PA，聚酰胺）

高强度、高韧性、耐磨，但吸湿性极强，干燥后需立即打印。打印温度250-280°C，热床80-100°C，需封闭腔体。常见牌号如PA6、PA12，后者尺寸稳定性更好。

PC（聚碳酸酯）

耐温高达130°C，强度极高，但打印难度大，需300°C以上喷嘴、热床120°C，且必须封闭箱体。易吸水，干燥标准严苛，适合工业级应用。

PEEK（聚醚醚酮）

高性能特种塑料，耐温260°C以上，用于航空、医疗植入物。打印需400°C喷嘴、150°C热床、恒温腔体，门槛极高，且线材价格昂贵。

二、线材性能与质量术语

直径公差

线材直径的允许偏差范围，常见1.75±0.05mm或±0.03mm。公差越小，进料越均匀，打印质量越稳定。劣质线材公差可达±0.1mm，导致挤出不均。

吸湿性（吸潮性）

材料吸收空气中水分的倾向。PETG、尼龙、PC等吸湿性高，水分在打印中汽化产生气泡、拉丝甚至断料。建议使用干燥箱（湿度低于20%），尤其在高湿度环境。

层间粘结力

相邻打印层之间的结合强度。受打印温度、层高、冷却速度影响。温度过低或冷却过快会降低粘结，导致分层。PETG、ABS层间粘结通常优于PLA。

翘曲（Warping）

模型边角从热床上抬起的现象，因材料热收缩与热床附着力不足引起。ABS、PC、尼龙易翘曲，可通过热床、胶水（如PVP固体胶）、裙边/筏层缓解。

退火（Annealing）

将打印件加热至特定温度（如PLA在80°C）后缓慢冷却，以释放内应力、提高耐热性。但退火会使尺寸收缩0.5%-2%，设计时需预留。

热变形温度（HDT）

材料在特定载荷下变形的温度。ABS约100°C，PC约130°C，PEEK约260°C。该指标决定打印件能否用于高温环境。

三、打印工艺与后处理术语

喷嘴温度

喷嘴加热使线材熔融的温度。不同材料有推荐区间（如PLA 190-220°C），温度过低挤出不畅，过高会降解（如PLA超过240°C产生黑烟）。

热床温度

打印平台加热温度，用于提高第一层附着力。PLA可不加热，ABS需100-110°C，PETG 70-80°C。热床温度过高会导致底部颜色变化或过度粘附。

回抽（Retraction）

挤出机反向旋转，减少喷嘴中熔融线材的溢出，预防拉丝。回抽距离（mm）和速度（mm/s）需根据材料和打印机调整。

桥接（Bridging）

打印水平悬空结构时，线材被拉过空隙而不下垂的能力。与材料冷却速度、层宽、速度有关。PLA桥接性较好，但需加吹分件供冷却。

支撑结构

为悬空部位提供的临时支架，打印后拆除。可溶性支撑（如PVA、HIPS）用对应溶液溶解，减少后处理难度。PVA溶于水，HIPS用柠檬烯溶解。

封闭箱体

围绕打印机的密封外壳，用于维持恒定温度。ABS、PC、尼龙、PEEK等高翘曲材料通常需要，避免冷风引起的收缩。2026年，入门级打印机也开始标配简易封闭箱体。

后处理：打磨与涂层

打印件表面层纹可通过砂纸湿磨（400-2000目）改良。涂层如环氧树脂、原子灰可填补层纹，但会增加体积。喷漆前需底漆。

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